▲ 벗겨서 쉽게 제거할 수 있는 임시 본딩 필름[출처=레조낙]일본 레조낙(Resonac Corporation, 사장 다카하시 히데히토)은 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다고 밝혔다.레조낙은 새로운 디본딩 공정을 확립하고 새로운 임…

이탈리아 맥주 브랜드인 비라 페로니(Birra Peroni)에 따르면 공급망 일괄 추적을 위해 EY의 블록체인 플랫폼을 사용하기 시작했다. 공개 이더리움 블록체인에서 글로벌 회계컨설팅 법인 언스트앤영(EY)의 옵스체인(opschain) 추적 기능을 사용할 예정이다. 각 배치(batch)는 고유한…