일본 반도체제조장치업체인 디스코(ディスコ)는 2016년 에너지절약이 가능한 신소재를 사용한 반도체웨이퍼의 생산성을 50% 높이는 가공장치를 개발했다고 발표했다.신소재인 탄화규소(SIC)를 사용한 웨이퍼는 높은 가격으로 인해 보급이 힘들었다. 저비용 생산에 의한 출하량이 증가하면 교통기관 및 공장 등 대용량 전력을 소비하는 다양한 설비의 에너지를 절약할 수 있을 것으로 전망된다.

일본 반도체제조업체인 디스코(ディスコ)는 2016년 실리콘웨이퍼를 절단하는 숫돌부품의 생산공장을 건설하기위해 120억 엔을 투자하기로 결정했다. 기존의 공장을 지진에 대응하기 위해 재건축하는 것으로 향후 부품생산이 증가해 수요가 확대될 것으로 전망한다.