▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 2025년 9월29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다.PID는 반도체…

대기업의 계열사는 외형적으로 알려진 것도 있지만 기상천외해 ‘설마’ 그런 사업까지 할까라고 생각하는 것도 있다. 효성도 계열사가 입주한 건물들을 관리하는 회사가&nbs…