일본 도금업체인 쿠마모토보우세이공업(熊本防錆工業)는 2016년 이시다산업 등과 3D반도체용 도금장치를 개발했다고 발표했다.반도체를 겹쳐쌓으며 전자부품을 작게 만들면 휴대용가전 등을 소형화할 수 있다. 각 업체는 새로운 반도체의 생산방식에 맞는 장치의 생산성을 높인 뒤 올해 안에 수주활동을 시작할 계획이다.