▲ LIG넥스원 본사 전경 [출처=LIG넥스원]

LIG넥스원(대표이사 신익현)에 따르면 2025년 11월28일(금) 국내 반도체 팰립스(설계 전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.

드론·로봇향 피지컬 인공지능(AI) 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위한 목적이다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계 전문 기업이다.

이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI) 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다.

양사는 본 협약을 통해 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.

‘피지컬 AI(Physical AI)’는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다.

또한 피지컬 AI(Physical AI)는 클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행함으로써 지연(latency)을 최소화하고 보안성과 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

이러한 특징 덕분에 피지컬 AI(Physical AI)는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡으며 차세대 기술 패러다임으로 평가받고 있다.

이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인 이동체 디바이스들의 핵심 부품인 ‘온디바이스 AI 반도체’를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다.

AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 예정이다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인 이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있다”며 “국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.