▲ LG화학과 일본 노리타케가 개발한 실버 페이스트(Silver Paste) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 일본 노리타케와 함께 자동차 내 전력 반도체(SiC) 칩과 기판을 접합하는 실버 페이스트(Silver Paste)를 공동 개발했다.이번에 양사가 공동 개발한 실버 페이스트는 은(Ag) 나노 입자를 포함한 고성능 접착제로 LG화학의 입자 설계 기술과 노리타케의 입자 분산 기술을 접목해 우수한 내열성과 방열 성능을 동시에 확보했다.기존 실버 페이스트는 냉동 보관과 짧은 보관 기한으로 관리에 어려움이 있다. 반면 이번 개발품은 장기간 상온 보관이 가능해 운송 및 보관 효율이 향상됐으며 고객 공정 내 제품 사용 가능 시간도 길어져 손실을 줄일 수 있다.또한 기존에 사용되던 솔더링(Soldering, 납땜) 방식은 전력 반도체 구동 온도가 최고 300도까지 높아지며 적용에 어려움이 발생, 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 접착제의 필요성이 커지고 있다.양사는 이번 협력을 통해 차세대 제품의 선행 개발도 지속적으로 추진해 나갈 계획이다.노리타케는 정밀 세라믹 분야에서 120년 이상의 기술력을 보유한 일본 기업으로 반도체·자동차 산업에 연마 휠, 전자부품용 소재, 소성로(열처리 장비) 등을 공급하고 있다.최근 자동차 전동화, 자율주행 기술 발전으로 고내압, 고전류에 대응할 수 있는 전력 반도체의 수요가 빠르게 증가하고 있다.자동차 전력 반도체용 실버 페이스트 시장은 2025년 약 3000억 원에서 2030년에는 8500억 원 규모로 성장할 것으로 전망된다.신학철 부회장은 “LG화학은 오랜 기간 축적해온 기술력과 소재 설계 역량을 바탕으로 자동차 전장 부품을 포함한 다양한 분야에서 고객 맞춤형 솔루션을 제공해 왔다”며 “노리타케와의 협력을 통해 글로벌 자동차용 접착제 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보할 것이다”고 밝혔다.

삼성전자의 제품에 대한 소비자의 인식은 ‘적당한 가격에 맞는 품질’을 가졌다는 것이다. 대표 제품인 스마트폰만 하더라도 품질이나 디자인에서는 높은 점수를 받지 못하지만 A/S를 잘한다고 생각한다.그러나 A/S가 많다는 것은 제품의 품질이 낮다는 것을 의미한다. 선도기업의 제품을 모방해 대규모 생산을 통한 낮은 단가를 무기로 시장을 공략하던 방식을 고수하면 세계 1등 기업으로 자리매김하기 어렵다.삼성전자가 글로벌 선도기업이 되기 위해서는 기업문화의 DNA2 요소인 제품(product)의 품질경쟁력을 키워야 한다. 명목상이 아니라 상용화가 가능한 특허를 개발하고 세상을 놀라게 할 창의적인 제품을 만들어야 한다.그렇게 하기 위해서는 세상의 변화에 능동적으로 대응하는 민첩성(agility)과 속도(speed)를 가질 수 있는 삼성그룹만의 고유한 기업문화가 제품에 반영돼야 한다.◇ 비메모리 반도체  시장에서 뒤쳐지며 위기에 직면... 칩 설계업체 대상으로 적극적 M&A 추진 필요삼성전자가 주력하고 있는 반도체는 메모리 반도체다. 반도체는 정보를 저장하는 메모리 반도체와 정보를 처리하는 비메모리 반도체로 나뉜다.컴퓨터로 보면 수식의 계산을 하는 반도체는 비메모리 반도체이고 계산한 결과값을 저장하는 것이 메모리 반도체이다. 컴퓨터의 하드 디스크의 저장장치는 대표적인 메모리 반도체이며 중앙처리장치는 비메모리 반도체다.전 세계 반도체 시장에서 메모리 반도체가 차지하는 비중은 약 30퍼센트(%)에 불과하고 비메모리 반도체가 70%에 달한다. 앞으로 기술이 발달되고 각종 제품이 첨단화되면서 시장이 급격하게 확장될 영역은 비메모리 반도체 부문이다.2020년대 초반까지만 하더라도 ‘인텔 인사이드( Intel inside)’라는 광고로 유명세를 떨쳤던 인텔, 등은 비메모리 반도체 회사다.메모리 시장에서 세계적인 경쟁력과 점유율을 보이고 있는 삼성전자와 하이닉스도 비메모리 시장의 점유율은 낮픈 편이다.메모리 반도체는 무

▲ BC카드 로고 [출처=BC카드]BC카드(대표이사 사장 최원석)에 따르면 사이버 금융사기 및 해커 공격으로부터 고객을 안전하게 보호하기 위한 보안 인증 서비스 ‘트러스트원(TrustOne)’을 긴급 출시한다.해당 서비스는 BC카드와 금융결제원 등이 협력해 2024년 개발한 서비스로 IC칩이 내장된 실물 신용·체크카드를 직접 본인 스마트폰에 접촉해 인증을 진행하는 차세대 보안 인증 서비스다.신용카드(체크카드 포함)와 스마트폰이 물리적으로 분리된 만큼 기존의 간편 인증 대비 보안성이 획기적으로 강화된 것이 특징이다. △은행 △카드사 △통신사 △가상자산거래소 △쇼핑몰 등 다양한 분야에서 추가 인증 수단으로 활용할 수 있다.BC카드는 최근 스마트폰 유심 해킹 등 상황에서 고객 금융거래 보호 강화를 위해 국내 한 대형 시중은행과 협의 중이던 해당 서비스 도입을 서둘러 진행한다.금감원에서도 이번 사태 관련 금융사들의 추가 인증 수단 적용 고려를 권고한 만큼 BC카드는 주요 시중 은행을 포함한 45개 고객사는 물론 다양한 금융사들까지 해당 서비스를 확대해 고객들의 보안 강화를 지원해 나갈 계획이다.BC카드 최원석 사장은 “BC카드는 사이버 금융사기와 공격 피해로부터 국민의 디지털 금융 생활을 보호하고 국내 금융 생태계의 보안 수준을 한층 높이는 데 기여하겠다”고 강조했다.

▲ HS효성인포메이션시스템, ARM 서버 ‘그린코어(GreenCore)’ 출시[출처=HS효성인포메이션시스템]AI·데이터 인프라 솔루션 전문기업 HS효성인포메이션시스템(대표 양정규)에 따르면 고효율·저전력 ARM 서버 ‘그린코어(GreenCore)’를 출시했다.그린코어는 데이터센터의 전력 소비 문제를 해결하고 지속가능한 IT 인프라를 지원하는 차세대 서버 솔루션으로 기존 x86 서버부터 그래픽처리장치(GPU) 서버까지 다양한 환경에서 ARM 아키텍처의 강점을 활용해 차별화된 가치를 제공한다.최근 인공지능(AI) 기술이 빠르게 발전하면서 데이터센터의 전력 소비와 운영 비용 절감이 수익성을 결정짓는 핵심 요인으로 떠오르고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 전력 효율성과 코어 밀도를 극대화하는 ARM 서버 도입을 적극 추진하고 있다.HS효성인포메이션시스템과 엑세스랩(대표 유명환)이 협력해 출시한 그린코어는 암페어(Ampere) 최신 컴퓨팅 칩을 비롯한 다양한 ARM 기반 칩을 활용해 국내에서 자체 개발된 유일한 국산 ARM 서버다.HS효성인포메이션시스템은 ARM 아키텍처에 대한 기술력과 노하우를 바탕으로 자체 서버 개발 인력과 다양한 레퍼런스를 보유하고 있는 엑세스랩과 함께 전문적인 기술 지원 서비스를 제공한다. 지속가능한 데이터센터를 위한 차별화된 가치를 고객에게 전달할 계획이다.HS효성인포메이션시스템은 x86 서버부터 GPU 서버까지 다양한 워크로드에 대응하기 위한 그린코어 3가지 제품 라인업(엣지용/미들웨어용/고성능 서버용)을 제공한다. ARM 서버 컨설팅부터 하드웨어 및 소프트웨어 통합 지원까지 제공해 고객의 다양한 니즈를 충족시킨다.그린코어는 ARM 서버의 강점을 극대화해 전력과 냉각 환경의 제약을 뛰어넘는 최적의 인프라를 구현한다. 저전력 ARM 칩을 기반으로 설계돼 기존 x86 서버 대비 전력 비용을 약 20~30% 줄여준다.ARM 칩 특성상 높은 온도에서도 안정적으로 운영 가능해 데이터센터 내 냉각 온도를

▲ 영국 반도체 설계업체 암홀딩스(Arm Holdings)는 말레이시아에서 인공지능(AI) 칩을 국내 생산할 계획을 밝혔다[출처=암홀딩스 홈페이지]2025년 3월6일 동남아시아 경제는 말레이시아와 브루나이를 포함한다. 영국 암홀딩스는 말레이시아와 협력해 칩 디자인을 포함하나 다양한 기술을 제공한다.브루나이 경제계획통계부의 통계에 따르면 2024년 국내총생산(GDP)에 대해 석유·가스(O&G)에 대해서 5.5%, 이외의 부문은 3.1% 각각 증가했다.◇ 영국 암홀딩스(Arm Holdings), 말레이시아서 인공지능(AI) 칩 국내 생산위해 협력영국 반도체 설계업체 암홀딩스(Arm Holdings)는 말레이시아에서 인공지능(AI) 칩을 국내 생산할 계획을 밝혔다. 미국-중국 기술 무역 전쟁에서 말레이시아의 고급 반도체 시장을 활성화하기 위해서다.말레이시아는 패키징, 조립, 테스트 서비스 등 칩 시장의 하위 부문에 산업이 치중된 바 있다. 이에 암은 칩 디자인을 포함한 다양한 기술을 제공함으로써 웨이퍼 제작 및 회로 디자인 같은 부가가치 생산으로 이끌어나갈 방침이다.말레이시아 경제부에 따르면 향후 10년간 암홀딩스에 US$ 2억5000만 달러 이상을 지불한다. 약 1만 명의 국내 반도체 전문가들이 투입될 것으로 전망된다.◇ 브루나이 경제계획통계부(DEPS), 2024년 국내총생산(GDP) 연간 4.2% 성장할 것으로 전망브루나이 경제계획통계부(DEPS)가 다루살람(Darussalam)의 2024년 국내총생산(GDP)은 연간 4.2% 성장할 것으로 전망했다. 석유·가스(O&G)에 대해서 5.5%, 이외의 부문은 3.1% 증가한 것에 근거한다.원유와 천연가스의 생산 뿐만 아니라 기존 및 신규 유정에 대한 생산용량이 늘어났기 때문이다. 비석유 분야에 대해서는 석유 생산 화학제품 12%, 통신 6%, 도소매 거래 4.3% 증가가 뒷받침했다.현재 가격을 기준으로 한 2024년 GDP는 BND 207억 달러로 2023년 203억 달러에

▲ LG에너지솔루션 로고[출처=LG에너지솔루션]LG에너지솔루션(대표이사 김동명)에 따르면 퀄컴(Qualcomm Technologies Inc.)과 시스템온칩(SoC) 기반 BMS 진단 솔루션 상용화를 위한 공동 프로모션 정식 계약을 체결했다.새로운 첨단 BMS 소프트웨어는 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon® Digital Chassis™)에서 이용할 수 있다.완성차 업체가 휴먼 머신 인터페이스(HMI·Human-Machine Interface) 및 클라우드 서비스에 진단 솔루션을 사용할 수 있도록 스냅드래곤 카 투 클라우드 커넥티드 서비스 플랫폼(Snapdragon® Car-to-Cloud Connected Services Platform)에도 탑재될 계획이다.LG에너지솔루션은 올해 초 퀄컴과 함께 전기차에 탑재될 차세대 BMS 진단 솔루션 개발 협력 계획을 발표하고, 기술 협의체를 구성해 관련 연구를 진행해왔다. SoC(System-on-Chip) 기반의 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션의 본격적인 상용화에 나선다.◇ 고성능 SoC에 안전 진단 및 퇴화 진단 기능 탑재된 최초의 BMS 솔루션LG에너지솔루션은 퀄컴과 협력해 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재될 BMS 소프트웨어를 개발했다. 저사양 하드웨어로 구동됐던 기존 BMS와 달리 고성능 SoC 컴퓨팅 성능을 활용하는 BMS 솔루션은 업계 최초다.독보적인 안전 진단 및 퇴화·수명 예측 소프트웨어가 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재돼 보다 정교하고 차별화된 BMS 솔루션 사용이 가능해질 전망이다.우선 BMS 솔루션의 핵심인 안전 진단 기능이 크게 향상된다. 스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션의 SoC 고용량 컴퓨팅 성능을 활용해 기존 BMS 대비 더 많은 데이터를 수집할 수 있어 화재 발생 가능성 등 이상 징후를 더 빠르고 정확하게 진단해낼 수 있다.퇴화 진단 기능 역시 80배 이상 향상된 연산 능력으로 더 정교해질 것으로

▲ 대만 TSMC 홈페이지중국 국가외환관리국(国家外汇管理局)에 따르면 2024년 1~3분기 국내 위안화 외환시장 거래액은 US$ 30조2700억 달러로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다.화웨이에 따르면 운영체제 홍멍(鸿蒙, Hongmeng)이 공식 출시됐다. iOS와 Android에 이어 세계에서 3번째로 큰 모바일 운영체제로 배터리 수명, 보안, 개인정보 보호 측면에서 업계 선두에 있다고 밝혔다.국제통화기금(IMF)에 따르면 2024년 일본 경제성장률을 0.3%로 2023년 1.7% 대비 큰 폭으로 하락할 것으로 예측했다. 자동차 업계 공급 장애 및 전년 관광 급증에 따른 반등이 이유로 7월 예측 대비 0.4% 포인트 인하했다. 금융청(金融庁)에 따르면 도요타자동차(トヨタ自動車)의 유일한 직영판매사 도요타모빌리티 도쿄(トヨタモビリティ東京)에 출입검사를 시작했다.주식시장 조사 및 데이터 기업 구루포커스(GuruFocus)에 따르면 TSMC가 중국 관련 칩 수출 규제를 위반했는지 미 상무부가 조사에 착수했다. TSMC가 화웨이의 칩 생산을 도운 것으로 의심을 받고 있기 대문이다.대만 반도체 수탁 제조 대기업 PSMC에 따르면 일본 SBI홀딩스와의 제휴를 해소하기로 결정했다. 일본 공장에서 생산시 대만에 비해 비용이 4배에 달하기 때문이다.홍콩 고급 장신구 제조기업 리우푸그룹(六福集團)에 따르면 2024년 7월1일~9월30일 전체 소매 판매가 감소해 중국 내 76개 매장이 순감소했다. 저우성성(周生生), 저우다푸(周大福) 역시 중국 내 매장수 감소 문제에 직면했다.◇ 중국 화웨이, 새로운 스마트폰 운영체제 홍멍(鸿蒙, Hongmeng) 공식 출시중국 국가외환관리국(国家外汇管理局)에 따르면 2024년 1~3분기 국내 위안화 외환시장 거래액은 US$ 30조2700억 달러로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다.2024년 1~3분기 외환수지 실적은 해외 자금 순유입 재개, 외환결제 및 매출 추세 유지, 최근 결제환율 회복,

▲ Eli Lilly and Company 홈페이지중국 정부는 경제 활성화를 위해 국가 경제, 주택 시장, 주식 시장을 지원하기 위한 일련의 주요 정책 지원 조치를 내놓았다. 주요 정책에는 정책 금리와 준비금 비율(RRR) 인하가 포함되며 모두 안정적인 경제 성장과 고품질 개발을 위한 유리한 통화 및 금융 환경을 조성하는 것을 목표로 하고 있다.국가금융감독관리총국(中国国家金融监督管理总局) 6개 대형 상업은행의 핵심 1등급 자본을 늘려 대형 상업은행의 안정적인 운영 능력을 강화해 나갈 계획이다. 증자 금액은 공개되지 않았다.중국 공업정보화부(工业和信息化部)에 따르면 9월24일 베이징에서 '디지털 휴먼 응용과 미래'를 주제로 한 제1회 중국 디지털 휴먼 컨퍼런스가 개최됐다. 건전한 디지털 휴먼 표준 시스템을 구축해 나갈 것이라고 강조했다.일본 니혼제철(日本製鉄)는 9월24일 한국철강 대기업 포스코홀딩스의 보유 주식 3.42%인 약 289만주를 모두를 매각하기로 했으며 24일 종가기준 약 1200억 엔에 이른다.후생노동성(厚生労働省)은 미국 제약 대기업이 개발한 알츠하이머병 신약 '도나네맙'에 대해 국내 제조 판매를 공식 승인했다. 알츠하이머병 원인 물질에 직접 작용하는 약으로서 국내 2번째다.대만 반도체기업 미디어텍(聯發科, MediaTek)에 따르면 10월 중 가장 강력한 휴대폰 칩 Dimensity 9400을 출시할 예정이다. TSMC는 3nm 공정에 사용할 예정이며 비보(vivo)와 오포(OPPO) 등 중국 휴대폰 제조업체는 이미 이 기능의 사용을 발표했다.◇ 중국 공업정보화부(工业和信息化部), 9월24일 베이징에서 '디지털 휴먼 응용과 미래'를 주제로 한 제1회 중국 디지털 휴먼 컨퍼런스 개최중국 정부는 경제 활성화를 위해 국가 경제, 주택 시장, 주식 시장을 지원하기 위한 일련의 주요 정책 지원 조치를 내놓았다.주요 정책에는 정책 금리와 준비금 비율(RRR) 인하가 포함되며 모두 안정적인 경제 성장과

▲ 중국 상무부(商务部) 홈페이지중국 상무부(商务部)는 중추절 연휴에 중앙 보조금 6억4000만 위안을 사용해 33억 위안 이상 매출을 달성했다. 또한 동기간 약 60만 명의 소비자를 대상으로 8개 주요 가전제품 80만 대를 구매하도록 지원했다니혼제강(日本製鉄)에 따르면 미국 철강 대기업 US 스틸 인수와 관련해 미국의 대미외국투자위원회(CFIUS)가 인수계획에 대한 양사의 재신청을 인정하고 90일간 심사를 진행하기로 했다.일본 로손(ローソン)과 KDDI 는 편의점을 디지털로 전환(DX)하기로 결정했다. 2030년까지 KDDI의 통신 기술 등을 활용해 편의점 점포 운영에 걸리는 작업 시간을 기존 대비 30% 줄이기 위힌 목적이다.◇ 중국 상무부(商务部), 중추절 연휴 6억4000만 위안의 중앙 보조금 사용중국 상무부(商务部)에 따르면 중추절 연휴 6억4000만 위안의 중앙 보조금을 사용해 33억 위안 이상 매출을 달성했다.동기간 약 60만 명의 소비자를 대상으로 8개 주요 가전제품 80만 대를 구매하도록 지원했다. 유통 사업용 가전 판매는 전년 대비 7.9% 증가했다.상무부 자동차 보상판매 정보 서비스 플랫폼을 통해 104만 건이 넘는 보조금을 신청했으며 약1300억 위안의 신차 판매를 창출했다.◇ 일본정부관광국(日本政府観光局) 8월 일본 방문 한국인 61만2100명니혼제강(日本製鉄)에 따르면 미국 철강 대기업 US 스틸 인수와 관련해 미국의 대미외국투자위원회(CFIUS)가 인수계획에 대한 양사의 재신청을 인정하고 90일간 심사를 진행하기로 했다.인수에 관한 판단은 11월 미국 대통령 선거 이후로 이월될 전망이다. 지난 8월31일 CFIUS는 양사에 서한을 보내 국가안전보장에 위험을 초래할 우려가 있다고 전했다.니혼제강의 미국 US 스틸 인수건에 대해 민주당 후보인 해리스 부통령과 공화당 후보 트럼프 전 대통령이 반대하고 있으며 전미 철강노동조합(USW)도 강하게 반발하고 있다.일

▲ 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스.[출처=LG이노텍] LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2024년 9월4일(수)부터 6일(금)까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다.올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다.기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유