▲ HD현대重, 페루 차세대 잠수함 공동개발 LOI 체결(조선소를 둘러보는 페루 대표단과 함께) [출처=HD현대]HD현대중공업(대표이사 주원호 사장)에 따르면 최근 울산 본사에서 페루 국영 시마(SIMA) 조선소와 ‘페루 잠수함 공동개발 및 건조 의향서(LOI, Letter of Intent)’를 체결했다.페루 해군의 차세대 잠수함 사업에 본격 참여하며 K-방산 수출의 새로운 이정표를 세우게 됐다. ‘APEC 2025’와 연계해 진행된 이번 LOI는 2024년 11월 페루 APEC 정상회의에서 체결된 양사 간 양해각서(MOU)와 2025년 4월 SITDEF(국제 방산·재난 대응 기술 전시회)에서 맺은 합의각서(MOA)의 후속 조치다.이는 페루 해군의 차세대 잠수함 도입을 위한 공동개발과 건조 계약 조건을 구체화하는 단계다. 체결식에는 HD현대중공업 주원호 사장, 방위사업청 방극철 기반 전력 사업본부장을 비롯해 APEC 2025 페루 대표단으로 방한한 테레사 메라(Teresa Stella Mera Gómez) 무역관광부 장관, 브라보 데 루에다(Javier Bravo de Rueda Delgado) 해군 사령관, 폴 두클로스(Paul Duclos Parodi) 주한 페루 대사, 페르난도 캄포스(Fernando Quiroz Campos) 외교부 오세아니아·아시아 국장, 루이스 실바(Luis Richard Silva López) SIMA 조선소 사장 등이 참석했다.LOI에 따라 양사는 앞으로 △페루 차세대 잠수함 공동개발 및 생산 협력 방안 △기술이전 및 기타 산업 협력 범위 등 세부 협의를 거쳐 단계적으로 설계 및 건조 계약과 실질적 건조 착수를 추진할 예정이다.특히 양사는 2025년 공동개발 계약을 목표로 하고 있다. HD현대중공업은 페루 해군 및 SIMA의 핵심 기술진과 함께 울산 야드에서 공동개발 작업을 수행한다.페루 해군 요구조건에 최적화

▲ 삼성전자 본사 전경 [출처=삼성전자]삼성전자(회장 이재용)에 따르면 2025년 10월31일(금) 엔비디아와 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다.◇ 업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리 구축… 글로벌 제조 패러다임 전환삼성전자는 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 업계 최대 수준의 반도체 제조 인프라를 갖춘 종합 반도체 기업이다.삼성전자는 종합 반도체 기업으로서 역량과 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다.이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈(Digital Twin) 제조 환경 구현을 가속할 예정이다.삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.AI 팩토리는 △설계 △공정 △운영 △장비 △품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다.삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다.◇ HBM4 등 차세대 메모리 기술력으로 AI 생태계 혁신에 기여할 계획삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이

▲ HD현대 본사 전경 [출처=HD현대]HD현대(회장 정기선)에 따르면 2025년 10월24일(금) HD현대로보틱스(대표이사 사장 김완수)가 KDB산업은행 및 국내 사모펀드 운용사 KY PE와 1800억 원 규모의 투자 유치 계약을 체결했다.로봇전문기업 HD현대로보틱스가 대규모 투자 유치에 성공했다. 이번 계약을 통해 산업은행과 KY PE는 9.1퍼센트(%)에 해당하는 HD현대로보틱스 지분을 확보하게 됐다. 앞서 HD현대로보틱스는 2020년 KT로부터 500억 원의 투자금을 유치한 바 있다. 당시 5000억 원으로 평가받았던 기업가치는 이번 투자 유치 과정에서 1조8000억 원으로 증가, 5년 만에 약 4배 상승했다. HD현대로보틱스는 이번 투자 유치의 성공 요인을 40년간 유지해 온 국내 로봇 시장 매출 1위 기업으로서의 위상과 회사가 보유한 우수한 인공지능(AI) 기술 역량 때문으로 분석하고 있다.KDB산업은행은 국내 로봇 산업의 경쟁력 강화를 통해 글로벌 시장 진출을 지원하고자 이번 투자를 주도한 것으로 알려졌다. KDB산업은행은 현재 ‘국민성장펀드’ 조성 등을 통해 국가 첨단 전략산업에 대한 지원을 확대하고 있다. 로봇 시장의 미래 전망도 밝은 편이다. 글로벌 시장조사 기관 ‘그랜드뷰리서치’에 따르면, 글로벌 산업용 로봇 시장 규모는 2030년 84조 원에 이르고 연평균 성장률은 9.9%에 달할 것으로 전망되고 있다. HD현대로보틱스는 투자 유치를 통해 확보한 자금을 △피지컬(Physical) AI 기반 차세대 핵심 기술 개발 △해외 시장 확대 △미래 투자를 위한 재원으로 활용한다는 계획이다. 먼저 피지컬 AI 기술 개발에 더욱 박차를 가한다. 무엇보다 스스로 인지·판단·행동하는 ‘로봇 파운데이션 모델(RFM)’을 확보하는데 집중, 사람의 개입이나 조작 없이 작업환경 변화에 즉각 대응할 수 있는 로봇 기

▲ 한화그룹·KR과 차세대 무탄소 추진체계 공동 개발 위한 기술협력 MOU 체결(우측에서 세번째 김민강 HMM 해사실장, 네번째 김형석 한화파워시스템 선박솔루션사업부장, 두번째 연규진 KR 상무) [출처=HMM]HMM(대표이사 사장 최원혁)에 따르면 2025년 10월22일(수) 한화그룹 4개 계열사, KR(한국선급)과 ‘차세대 무탄소 추진체계 공동 개발 위한 기술협력 MOU’를 체결했다.이날 협약식은 부산에서 열리고 있는 ‘국제 조선 및 해양 산업전(KORMARINE 2025)’의 한화오션 부스에서 진행됐다. HMM, 한화그룹, KR 임직원 30명이 참석했다.한화그룹 4개 계열사는 한화파워시스템, 한화오션, 한화에어로스페이스, 한화시스템 등이다. ‘차세대 무탄소 추진체계’는 암모니아 가스터빈(GT)과 연료전지(Fuel Cell)를 통해 만들어낸 전력으로 선박을 운항하는 시스템이다.암모니아 가스터빈은 무탄소 연료인 암모니아를 연소해 전력을 생산하며 연료전지는 산소와 수소가 결합하는 화학반응을 통해 전력을 생산하기에 탄소를 전혀 배출하지 않는다.참여사들은 중소형 컨테이너선 운항에 적합한 시스템 개발, 더 나아가 무탄소 추진체계를 활용한 새로운 개념의 선박 개발까지 공동 추진할 계획이다.이번 프로젝트에서 한화그룹은 암모니아 가스터빈, 연료전지 등 추진체계 개발을 진행하고 HMM은 선박 운항 경험을 바탕으로 실증을 수행한다. KR은 안전성 검토, 규제 요건 자문 등 국제 인증 취득을 위한 협력을 이어갈 예정이다.HMM은 갈수록 강화되는 해운 분야의 환경 규제에 적극 대응하고 있다. 2024년 글로벌 목표라고 할 수 있는 2050년 탄소중립을 2045년 조기 달성하겠다는 ‘2045 넷제로(Net-Zero)’를 선언했다. LNG 연료 및 메탄올 연료 컨테이너선을 도입하는 등 친환경 선대 확보에 박차를 가하고 있다.김민강 HMM 해사 실장은 “이번 협력은 글로

▲ 일산 킨텍스에서 열린 ADEX 2025 한화 부스에 전시된 한화시스템의 VLEO UHR SAR 위성 목업 [출처=한화에어로스페이스]한화에어로스페이스(대표이사 김동관, 손재일)에 따르면 한화시스템, 한화오션과 일산 킨텍스(KINTEX)에서 열린 대한민국 최대 방산 전시회 ‘서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(ADEX) 2025’에 역대 최대인 1960평방미터(㎡) 규모 통합관을 운영한다.3개 회사는 이번 ADEX 2025를 통해 K-방산의 미래와 최첨단 기술력을 전 세계에 다시 한번 알리고 글로벌 안보 수요에도 적극 기여하겠다는 포부를 밝혔다.한화시스템은 초저궤도 초고해상도 지구 관측 ‘VLEO(Very Low Earth Orbit) UHR(Ultra High Resolution) SAR(Synthetic Aperture Radar) 위성’의 목업(mock-up·실물 모형)을 국내 최초로 공개한다.현재 한화시스템이 독자 개발 중인 VLEO UHR SAR 위성은 15센티미터(cm)(0.15미터(m)급) 해상도로 지구 상공 400킬로미터(km) 이하 초저궤도에서 지상의 휴대폰·생수병과 같은 15cm 크기 물체까지 정밀하게 식별이 가능하다.이는 세계 최고 수준으로 알려진 25cm(0.25m)급 SAR 위성의 해상도를 뛰어넘는 것으로 대한민국 기술로 우주 관측과 감시정찰 패러다임을 바꿀 것으로 기대된다.한화시스템은 위성 제조·운용을 넘어 위성영상 서비스 및 AI 영상 분석까지 우주 사업 영역을 지속적으로 확장해 나갈 계획이다.한국형 전투기의 ‘눈’ 역할을 수행하며 전투기 전면부에 탑재돼 공중·지상·해상 표적에 대한 탐지 및 추적 등 다양한 임무를 동시에 수행하는 한화시스템의 최첨단 AESA(Active Electronically Scanned Array) 레이다의 ‘풀 패키지’ 또한 이번 ADEX에서 선보인다.한화시

▲ LS일렉트릭, 부산 벡스코에서 열리, 세계 최대 규모 조선·해양 기자재 전시회 ‘국제 조선 및 해양 산업전(KOMARINE 2025, 이하 코마린)’에 참가(LS일렉트릭의 코마린 2025 부스 조감도) [출처=LS일렉트릭]LS ELECTRIC(LS일렉트릭, 구자균 회장, 사장 김종우)에 따르면 2025년 10월21일(화)부터 24일(금)까지 부산광역시 벡스코에서 열리는 세계 최대 규모 조선·해양 기자재 전시회 ‘국제 조선 및 해양 산업전(KOMARINE 2025, 이하 코마린)’에 참가한다.선박 자동화와 전력 변환 관련 차세대 솔루션 풀 라인 업을 통해 해양·선박 분야 스마트 자동화 기술력을 선보인다. ‘We play big! Moving on to the ocean!(더 큰 세상으로! 바다로!)’라는 슬로건 아래 총 8부스(72평방미터(㎡)) 규모로 참가한다.‘LS 선박 솔루션(LS Vessel Solution)’을 주제로 △선박 자동화 솔루션(PLC, HMI, AC Drive) △사이버 보안(Cyber Security) 솔루션 △모듈러 드라이브(Modular Drive) 프로토타입을 집중 소개한다.우선 9대 선급 인증을 획득한 선박용 자동화 솔루션 PLC(Programmable Logic Controller), HMI(Human Machine Interface), AC Drive를 소개한다.9대 선급 인증은 국제 선급 연합회(IACS) 소속 ABS(미국), BV(프랑스), CCS(중국), DNV(노르웨이/독일), KR(한국), LR(영국), NK(일본), RINA(이탈리아), RS(러시아) 등 9개 선급의 인증을 모두 획득한 것으로 선박 관련 기자재가 국제적인 안전 및 품질 기준을 충족했다는 의미다.PLC(Programmable Logic Controller, 프로그램 제어 장치)는 공장 자동화 시스템을 제어하는 ‘두뇌’ 역할을 하는

▲ LG에너지솔루션–POSTECH–성균관대 차세대 배터리 기술 공동 개발 [출처=LG에너지솔루션]LG에너지솔루션(대표이사 김동명)에 따르면 POSTECH(포항공과대), 성균관대와 공동연구를 통해 리튬이온전지의 저온 성능과 열안전성을 동시에 개선할 수 있는 전해질 핵심 기술 개발에 성공했다.공동연구팀은 영하 20도씨(°C)의 환경에서도 100회 사이클 후 기존 전해질 대비 월등한 약 87퍼센트(%)의 용량을 유지하고 열폭주를 약 90% 이상 억제할 수 있는 전해질 연구 개발에 성공했다.이 연구 결과는 에너지 분야 최고 권위 학술지 ‘Advanced Energy Materials’와 ‘Journal of Materials Chemistry A’에 게재됐다.◇ 저온 성능과 열폭주 동시 해결, 극저온 환경용 배터리 등 폭넓은 활용 가능성 기대이번에 개발한 핵심 기술은 ‘알릴 트리메틸 포스포늄(Allyl Trimethyl Phosphonium, APT)’ 계열 이온성 화합물을 활용한 전해질 기술이다.이온성 화합물은 플러스와 마이너스 전하를 띠는 이온들이 자석처럼 강하게 결합하여 만들어진 물질로 전해질 내에서 이온을 이동시켜 전류를 흐르게 하는 역할을 한다.이 중 APT 계열 이온성 화합물은 단순 첨가제의 기능을 넘어 전해질의 동결점을 낮추고 계면 반응을 조절하는 다기능성 소재로 주목받고 있다.공동연구팀은 이 물질을 전해질 내에 도입함으로써 리튬이온전지의 성능 저하 주요 원인인 ‘저온 이온 이동 저하’와 ‘계면 불안정성’을 동시에 개선하는 데 성공했다.‘Advanced Energy Materials’에 게재된 연구에 따르면 APT 계열 이온성 화합물은 전해질의 혼합물이 특정 비율에서 녹는점을 낮춰 전해질의 점도를 낮추고 결과적으로 배터리가 영하의 극한 환경에서도 이온전도성을 안정적으로 유지할 수 있음을 확인했다.실제 이 기술이 적용된 배

▲ LS일렉트릭 본사 전경 [출처=LS일렉트릭]LS일렉트릭(LS ELECTRIC, 구자균 회장, 사장 김종우)에 따르면 2025년 10월8일 미국 하니웰(Honeywell)과 ‘전력 관리·분배 및 BESS 공동 개발을 위한 전략적 협력 협약(Strategic Partnership Agreement)’을 체결했다.체결식은 싱가포르 마리나베이샌즈 컨벤션센터에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아(Data Centre World Asia)’ 행사 현장에서 열렸다.체결식에는 김종우 LS일렉트릭 사장과 빌랄 하무드(Billal Hammoud) 하니웰 빌딩 자동화 부문 사장 등 양사 관계자들이 참석했다.양사는 LS일렉트릭의 전력 인프라·BESS 솔루션과 하니웰의 빌딩 자동화·제어 플랫폼 역량을 결합, 데이터센터와 상업·산업용(C&I; Commercial and Industrial) 빌딩을 위한 통합 전력 관리 솔루션을 공동 개발키로 합의했다.우선적으로 하니웰의 인공지능(AI) 기반 산업 자동화 플랫폼과 LS일렉트릭의 전력 모니터링 소프트웨어를 통합한 ‘차세대 전력 관리 시스템’을 개발해 북미를 비롯한 글로벌 데이터센터 시장을 공략한다.전력 품질을 지능적으로 관리하고 유지보수 시점을 예측하는 기능을 통해 ‘다운타임’(전력이 갑자기 차단돼 시스템이 멈추는 시간)을 최소화, 데이터센터에 안정적으로 전력을 공급하는 최적화 시스템을 시장에 선보일 계획이다.이와 함께 미국 상업·산업용 빌딩 시장을 겨냥한 모듈형 BESS도 공동 개발한다. LS일렉트릭의 ESS 개발 역량과 하니웰의 에너지 제어 소프트웨어를 통합해 전력망 데이터와 기상 정보, 리스크 요인을 분석하고 최적의 에너지원과 비용을 예측할 수 있는 ESS 솔루션을 제공한다.이를 통해 고객은 에너지 비용 절감과 전원 운영 효율화를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다.&

▲ HD현대로보틱스가 출시한 차세대 산업용 AI 로봇 제어기 ‘Hi7’ [출처=HD현대]HD현대(대표이사 회장 권오갑, 대표이사 수석부회장 정기선)에 따르면 2025년 10월1일(수) HD현대로보틱스(대표이사 김완수)가 차세대 산업용 AI 로봇 제어기 ‘Hi7’을 공식 출시했다.‘Hi7’은 자체 개발한 인공지능(AI) 기반 안전 제어 솔루션 ‘세이프스페이스(SafeSpace)2.0’을 탑재했다. 로봇에 AI를 접목해 작업의 안전성과 확장성을 제고했다. 제어기는 고도화된 안전 시뮬레이션과 움직임 제어 기능을 제공하는 것이 특징이다. 센서가 수집한 상황 정보를 AI가 분석해 운용 중에 발생할 수 있는 잠재적 위험을 사전에 예측하며 움직임과 충격을 감지해 즉각적으로 로봇의 동작을 멈추는 등 현장의 안전사고를 예방한다.또한 업계 최초로 충돌 예방 기능에 라이다(LiDAR) 센서를 연동, 사물의 위치를 정확히 파악할 수 있게 돼 보다 정밀한 안전 제어가 가능해졌다.‘Hi7’은 협동 로봇과 산업용 로봇에 모두 적용할 수 있는 것이 장점이다. 특히 협동 로봇의 경우 공정별 전용 소프트웨어와 다양한 통신 규격을 통해 작업 범위의 확대 및 외부 장비와의 연동이 가능해져 산업용 로봇과 동일한 수준의 기능을 구현할 수 있게 됐다.‘Hi7’에는 로봇의 두뇌와 신경을 하나로 엮는 ‘AI 모듈’이 탑재돼 있다. 이 모듈은 로봇이 가진 다양한 기능과 외부의 AI·비전 솔루션을 하나로 융합해 주는 핵심 장치다.이를 통해 로봇은 주변 환경을 더 정확하게 파악하고 상황에 따라 스스로 판단해 움직일 수 있는 ‘스마트 작업 환경’을 구현할 수 있다.아울러 ‘Hi7’은 레드닷 디자인 어워드 본상을 받은 직관적인 사용자 인터페이스(UI)를 적용해 누구나 손쉽게 로봇을 세팅하고 운용할

▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 2025년 9월29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다.PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.◇ 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발 가속LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해 온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적해 온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.최근 반도체의 고성능화가 가속되면서 반도체칩뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉬우며 기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다.LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다.또한 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.&