▲ 서울공대 전기정보공학부 이종호 교수팀, 최고 권위 반도체 학회 IEEE IEDM 논문 3편 채택 쾌거(왼쪽 상단에서 시계 방향으로 서울대학교 전기정보공학부 이종호 교수, 전기정보공학부 김재준 교수, 전기정보공학부 이경민 박사과정, 전기정보공학부 유상우 박사과정, 첨단융합학부 정규원 교수, 전기정보공학부 박진우 박사, 전기정보공학부 구륜한 박사후연구원, 전기정보공학부 신훈희 박사과정) [출처=서울대학교 공과대학]서울대(총장 유홍림)에 따르면 공과대(학장 김영오) 전기정보공학부 이종호 교수(전 과학기술정보통신부 장관)가 이끄는 연구팀이 차세대 반도체의 비전을 제시한 연구로 세계 최고 권위의 반도체 기술 학회 ‘IEEE IEDM(International Electron Devices Meeting) 2025’에서 총 3편의 논문이 채택되는 쾌거를 거뒀다.이번에 발표된 연구는 △초저전력 메모리 소자 △하드웨어 기반 보안 반도체 △지능형 가스센서 시스템 등 차세대 반도체 기술의 핵심 분야를 포괄하며 소재·소자·시스템 등 전 영역에 걸친 융합 연구의 성과로 평가된다.◇ 연구 배경최근 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 첨단 산업의 확산으로 저전력·고신뢰 반도체 기술의 중요성이 급격히 높아지고 있다. 그러나 기존 반도체는 전력 소모가 크거나 보안성이 낮고 실제 환경에서 감지 능력이 떨어지는 등의 한계를 지닌다.이러한 문제의 해결에 나선 이종호 교수 연구팀은 △전력 효율이 뛰어난 비휘발성 메모리 △복제가 불가능한 보안 칩 △복합 환경에서도 선택적으로 가스를 인식하는 센서 시스템 등 실용성이 높은 차세대 기술을 개발해왔다.해당 연구 논문 3편이 IEEE IEDM에서 채택됐다. 논문에 각각 실린 △저전력 신경모방을 위한 핵심 소자 기술 △반도체 소자의 고유 특성을 이용한 새로운 보안기술 △저전력 고성능 센서 기술은 향후 미래 통합 인공지능 시스템의 큰 주춧돌 기술이 될 것으로 기대된다.◇ 연

21세기 들어 컴퓨터의 성능이 비약적으로 발전하며 인간이 실현하길 꿈꾸던 각종 기술이 개발되고 있다. 인공지능(AI)로 진화된 과학기술은 스마트(smart)라는 수식어를 달고 일상생활 속으로 스며들고 있다.스마트 TV, 스마트 냉장고, 스마트 와치(시계) 등과 더불어 스마트 웨어러블 전자섬유까지 다양하다. 웨어러블(wearable)은 '사람이 착용한다'는 의미이며 웨어러블 디바이스(wearable device)는 '착용 가능한 전기전자 기기를 통칭'한다.따라서 스마트 웨어러블 전자섬유는 '의류나 섬유에 전자소자, 센서, 배터리 등 첨단 기능을 융합한 섬유'다. 착용자의 신체 상태나 주변 환경을 실시간으로 모니터링해 반응할 수 있다.◇ 한국과학기술연구원(KIST)의 안보⸱재난안전기술단의 임무 소개한국과학기술연구원(KIST)의 안보⸱재난안전기술단은 2010년 설립됐다. 국방 연구개발 제도개선, 국방 연구개발 과제화/연구지원, 군에 과학기술 지원 등의 임무를 수행하고 있다.더불어 안보⸱재난안전기술단 소속 미래국방국가기술전략센터는 2022년 만들어졌다. '국방과학기술 혁신을 위한 국가 연구개발 투자전략 싱크탱크'로 비전을 설정했다.주요 임무는 △과학기술정보통신부의 국방 연구개발(R&D) 투자정책 수립 지원 △국방적용 가능 민간R&D 역량 발굴-과제기획 △국방R&D 민관군 협력기반 마련 등이다.이번에 소개할 기술은 차세대반도체연구소 광전소재연구단 임정아 책임연구원(jalim@kist.re.kr)이 수행한 '옷감에 삽입 가능한 실 형태의 전자소자 개발, 섬유에 직접 삽입하여 인체신호, 움직임, 신호처리 가능 스마트 웨어러블 전자섬유 기술'이다.◇ 연구 목표... 인체 또는 외부 환경과 커뮤니케이션할 수 있는 스마트 전자섬유 시스템 개발스마트 웨어러블 전자섬유는 '옷감에 삽입 가능한 실 형태의 전자소자(트랜지스터, 다이오드, 센서) 개발, 섬유에 직접 삽입하여 인체신호, 움직임, 신호처리 등의 기술을 포함한다.섬유의

2025년 10월19일 북한군 병사 1명이 강원도 중부전선 군사분계선(MDL)넘어 귀순했다. 우리 군은 당일 오전 7시경 상황을 접한 뒤 열상감시장비(TOD) 등으로 추적감시한 뒤 유도 절차를 거쳐 안전을 확보했다.국방부는 저출산으로 군 장병을 충분하게 확보하기 어려운 상황에서 폐쇄회로 TV(CCTV), TOD, 각종 센서 등에 투자를 늘리고 있다. 세계에서 가장 엄격하게 관리되고 있는 휴전선이지만 귀순이 빈발할 정도로 헛점이 없는 것은 아니다.과학기술의 도입을 통해 군사 역량을 강화하고 있는 상황에서 '감시장비용 비냉각형 적외선 영상센서 기술'을 소개하고자 한다. ◇ 한국과학기술연구원(KIST)의 안보⸱재난안전기술단의 임무 소개한국과학기술연구원(KIST)의 안보⸱재난안전기술단은 2010년 설립됐다. 국방 연구개발 제도개선, 국방 연구개발 과제화/연구지원, 군에 과학기술 지원 등의 임무를 수행하고 있다.더불어 안보⸱재난안전기술단 소속 미래국방국가기술전략센터는 2022년 만들어졌다. '국방과학기술 혁신을 위한 국가 연구개발 투자전략 싱크탱크'로 비전을 설정했다.주요 임무는 △과학기술정보통신부의 국방 연구개발(R&D) 투자정책 수립 지원 △국방적용 가능 민간R&D 역량 발굴-과제기획 △국방R&D 민관군 협력기반 마련 등이다.이번에 소개할 기술은 차세대반도체연구소광전소재연구센터 최원준 책임연구원(wjchoi@kist.re.kr)이 수행한 '감시장비용 비냉각형 적외선 영상센서 기술'이다.◇ 연구 목표... 상온에서 동작하는 감시장비용 중적외선 영상센서 개발영하 150도(℃)에서 동작하는 감시장비용 중적외선 영상센서의 동작을 상온에서 구현함으로써 스터링 냉각기가 없는 중적외선 감시장비의 제작 및 야전에서의 운용효율을 향상시키는 기술을 개발했다. 연구 목표는 중적외선 대역(3~5㎛) 검출이 가능한 InAsSb 반도체 기판 성장기술을 확보하고 이를 이용하여 상온에서 동작하는 감시장비용 중적외선 영상센서를 개

▲ LG이노텍, KAIST 대전 본원에서 KAIST와 산학협력을 위한 업무 협약 체결(좌측부터 이광형 KAIST 총장, 문혁수 LG이노텍 대표)[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2025년 4월2일(수) KAIST(카이스트, 총장 이광형)와 신사업 분야 기술 공동 개발 및 우수 인재 확보를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.KAIST 대전 본원에서 열린 협약식에는 문혁수 대표, 노승원 CTO(전무), 이동훈 CHO(상무) 등 LG이노텍의 주요 경영진과 이광형 KAIST 총장, 이상엽 연구부총장 등 KAIST 관계자들이 참석했다.이번 산학협력을 통해 LG이노텍과 KAIST는 향후 3년간 광학, 반도체, 모빌리티, 로봇 등 분야에서 미래 기술을 공동 개발하게 된다. LG이노텍이 미래 신사업을 위한 기술 선점에 나선다.주요 협력 아이템으로는 △차세대 이미징 소자 개발 △기판 미세 결함 검출 △자율주행 센서 개발 △로봇용 부품 제어 기술 개발 등이 있다.LG이노텍은 센싱, 기판, 제어 등 분야에서 독보적인 원천 기술력과 글로벌 1위의 광학, 기판 사업 경험을 보유하고 있다.KAIST는 센싱, 소재, AI 등 분야의 전문성과 연구 성과를 세계적으로 인정받고 있어, 양측은 시너지를 통해 미래 기술 개발에 속도를 낼 것으로 기대된다.향후 양측은 추가적인 협력 과제를 지속 발굴할 예정이며 차세대 바이오헬스 영역으로도 협력을 확대한다는 계획이다.이뿐 아니라 LG이노텍은 산학 과제에 참여한 KAIST 학생을 산학 장학생으로 선발해 장학금을 지원하고, 채용 연계를 통해 우수 인재를 적극 확보한다는 방침이다.▲ LG이노텍, KAIST 대전 본원에서 KAIST와 산학협력을 위한 업무 협약 체결( 좌측부터 KAIST 김상욱 책임교수, 이상엽 부총장, 이광형 총장, LG이노텍 문혁수 대표, 노승원 CTO(전무), 이동훈 CHO(상무))[출처=LG이노텍]한편 문 대표는 3월 주주총회 인사말을 통해 반도체용 부품과 전장부품 사업을 2030년까지 각각 연매출 3조 원

미국의 화가겸 발명가인 새뮤얼 핀리 브리즈 모스(Samuel Finley Breese Morse)는 1844년 모스 부호(Morse Code)를 개발했다.모스 부호는 짧은 발신 전류와 긴 발신 전류로 전신부호를 구성한 후 문장으로 만들어 송수신한다. 도달 거리가 상상한 것보다 길고 정확한 메시지 전달이 가능하다.대부분의 국가에서 모스 부호의 사용을 중단했지만 아직도 북한, 중국, 한국 등 일부 국가에서 명맥을 유지 중이다. 어찌되었건 모스 부호의 등장으로 인편이나 봉화, 파발 등으로 정보를 전달하는 시대는 종말을 고했다.◇ 6G 통신기술에 대한 연구가 활발하게 진행 중... 원격의료 및 자율주행자동차 등 미래 기술 실현 가능1세대 이동통신(1G)은 음성통화만 가능한 아날로그 통신을 말하며 ​1980년대 초반에 등장했다. 1990년대 초반부터 2세대 이동통신 기술(2G)이 개발됐으며 1996년 한국에서 세계 최초로 상용화에 성공했다.2G는 디지털 통신기술을 기반으로 기존 음성통화 외에 ​문자메시지, e메일까지 가능해졌다. 3세대 이동통신(3G)은 영상통화, 인터넷 사용까지 허용한다. 4세대 이동통신(4G)은 이동전화 하나로 유/무선 전화, 위성통신, 무선랜, 디지털 방송 등이 연동된 서비스를 제공한다.5세대 이동통신(5G)은  4G와는 차원이 다를 정도로 속도가 빠르다. 원격진료, 자율주행자동차의 운행 통제, 원격수술 등이 가능해졌다.6G는 5G보다 약 100배 빠른 속도를 제공하도록 초당 최대 1Tbps(테라비트)의 전송 속도를 목표로 하며 지연 시간은 1밀리초 이하로 감소된다.이를 통해 6G 통신망에서는 자율주행자동차, 원격 의료, 고해상도 실시간 스트리밍과 같은 서비스가 더욱 안정적으로 운영될 수 있을 것으로 기대되고 있다.특히 6G는 5G에서 사용하지 않았던 테라헤르츠(THz) 대역까지도 활용할 계획이다. 초광대역 대역폭을 통해 더욱 높은 데이터 전송률을 확보할 수 있지만 고주파는 더 짧은 거리에서 신

영국 건축 및 토목 엔지니어링 기업인 키어 그룹(Kier Group)에 따르면 웨츠 그룹(Wates Group)과 더불어 6개의 교도소를 확장하는 £5억파운드의 건축 계약을 수주했다.웨츠 그룹은 건축 및 부동산 서비스개발의 국내 기업이다. 2022년 6월 현재 상기 6개 교도소는 2600명 이상의 범죄자를 수용하고 있는 것으로 조사됐다.6곳의 교도소에 확장된 건물을 지을 계획이며 6개 교도소가 위치한 곳은 다음과 같다. HMPs Bullingdon, Channings Wood, Elmley, Highpoint, Hindley, Wayland 등이다.키어 그룹과 웨츠 그룹의 신속하게 건물을 짓는 이번 교도소 확장 건설 프로그램은 정부의 40억파운드 교도소 건물 투자 계획의 일부이다. 양사는 신속 건축 프로그램으로 2000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 예상하고 있다. 건설 작업에 재소자 100여명이 참여해 노동의 가치를 깨닫는 계기가 될 것으로 판단된다.향후 교도소 직원들과 재소자들의 복지 향상에 도움이 될 것으로 전망된다. 특히 교도소에서 장기 복역하고 있는 재소자들의 재활에 확장되는 교도소 건물이 긍정적인 환경을 조성할 것으로 분석된다.▲키어 그룹(Kier Group) 홈페이지

말레이시아 최대 장갑제조업체 탑글로브(Top Glove)에 따르면 2018년까지 3000만링깃을 투자해 국내에 '콘돔(condom)' 제조공장을 설립할 예정이다.당사는 기존 핵심제품인 고무장갑에서 좀더 다각화된 제품 경쟁력을 갖추기 위해 콘돔 생산에 도전했다. 지난 2016년 콘돔제조사를 인수했으며 생산계획도 마무리된 상태다.현재 계획된 투자금은 최소자본 형태로 콘돔 수요에 따라 증액될 수 있다. 해당 자본은 끌랑과 셀렝고르 지역에 20개의 생산라인을 구축하는 데에 투입될 계획이다.향후 2018년 내로 콘돔 제조공장이 첫 가동될 예정이며 내수용뿐만 아니라 수출용도 출하될 계획이다. 콘돔사업의 매출 비율은 약 5%가 될 것으로 전망된다. 

일본 도쿄대학(東京大学)은 2017년 1월 NPO법인 나노포토닉공학추진기구와 함께 금속 절단 등에 사용하는 고출력 레이저 소자를 개발했다고 발표했다.소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용을 기존 대비 절반 이하로 줄일 수 있을 것으로 보인다. 레이저 가공기의 광원으로 1년 후 실용화할 계획이다. 레이저 가공기는 금속의 절단, 용접, 금형제작 등에 이용한다.▲도쿄대학(東京大学) 로고

일본 전자기기업체 도시바(東芝)는 2016년 8월 단위면적당 용량을 기존에 비해 1.4배 높인 3차원 구조 NAND플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년 상반기부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.향후 용량을 64기가바이트까지 높일 계획이며 해당 제품은 미에현에 위치한 새로운 공장에서 생산한다. 당사는 생산 기술을 바탕으로 한국 삼성전자와의 경쟁을 목적으로 한다.▲미에현에 위치한 공장전경(출처 : 도시바 홈페이지)

일본 전자기기업체 도시바(東芝)는 2016년 8월 단위면적당 용량을 기존에 비해 1.4배 높인 3차원 구조 NAND플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.