▲ LIG넥스원 본사 전경 [출처=LIG넥스원]LIG넥스원(대표이사 신익현)에 따르면 2025년 11월28일(금) 국내 반도체 팰립스(설계 전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.드론·로봇향 피지컬 인공지능(AI) 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위한 목적이다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 반도체 설계 전문 기업이다.이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI(On-Device AI) 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다.양사는 본 협약을 통해 △피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.‘피지컬 AI(Physical AI)’는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다.또한 피지컬 AI(Physical AI)는 클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행함으로써 지연(latency)을 최소화하고 보안성과 전력 효율을 크게 높일 수 있다.이러한 특징 덕분에 피지컬 AI(Physical AI)는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 기반 기술로 자리 잡으며 차세대 기술 패러다임으로 평가받고 있다.이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인 이동체 디바이스들의 핵심 부품인 ‘온디바이스 AI 반도체