▲ 삼성전자 본사 전경 [출처=삼성전자]삼성전자(회장 이재용)에 따르면 2025년 10월31일(금) 엔비디아와 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다.◇ 업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리 구축… 글로벌 제조 패러다임 전환삼성전자는 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 업계 최대 수준의 반도체 제조 인프라를 갖춘 종합 반도체 기업이다.삼성전자는 종합 반도체 기업으로서 역량과 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다.이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈(Digital Twin) 제조 환경 구현을 가속할 예정이다.삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.AI 팩토리는 △설계 △공정 △운영 △장비 △품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다.삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다.◇ HBM4 등 차세대 메모리 기술력으로 AI 생태계 혁신에 기여할 계획삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI 생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이

▲ 삼성전자 본사 전경 [출처=삼성전자]삼성전자(회장 이재용)에 따르면 2025년 3분기 연결 기준 매출액은 86조1000억 원으로 전분기 대비 15퍼센트(%) 증가해 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 동기간 영업이익은 12.2조 원을 달성했다.DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전 분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다.DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전 분기 대비 매출이 11% 성장했다.삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대 26.9조 원의 연구개발비를 집행했다.환율의 경우 전 분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나 DX부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다.◇ 3분기 실적▶ DS(Device Solutions)부문 매출 33.1조원, 영업이익 7조원메모리는 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 판매 확대와 DDR5(Double Data Rate 5), 서버용 SSD(Solid State Drive) 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.영업이익은 제품 가격 상승과 전 분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다.시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다.파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전 분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다.▶ DX(Device eXperience)부문 매출 48.4조원, 영업이익 3.5조원MX(Mobile eXperience)는 갤럭시 Z 폴드7 판매

▲ SK그룹 CI [출처=SK그룹]SK그룹(회장 최태원)에 따르면 2025년 8월18일(월)부터 20일(수)까지 개최되는 SK그룹의 대표적인 행사 '이천포럼 2025' 첫 째날 SK하이닉스 곽노정 사장이 오프닝을 열었다.곽 사장은 “문 닫기 직전까지 갔던 회사가 SK를 만나면서 세계 최초 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 개발, 글로벌 D램 시장 1위, 시총 200조 원 달성 등 도약을 이뤄냈다. 이 모든 과정은 SK의 과감한 투자, 미래를 내다보는 안목 덕분이었다”고 밝혔다.곽노정 사장은 2016년 최태원 SK그룹 회장이 '근본적인 변화가 없으면 갑작스러운 죽음(Sudden Death)을 맞을 수 있다'고 경고했던 발언을 언급하며 “지난 몇 년은 이 말이 얼마나 중요했는지를 입증하는 시간이었다”고 밝혔다.곽노정 사장은 “최근 변화의 중심에는 인공지능(AI)이 불러온 혁신이 있다”며 “AI가 불러온 변화는 점진적 혁신을 넘어 기존 산업의 틀을 근본적으로 바꾸는 파괴적 혁신이다”고 강조했다.이어 “오늘날 AI 시대에 주목받는 기업이 바로 SK하이닉스다”며 “20여 년 전 존폐 위기까지 몰렸던 하이닉스가 SK를 만나 완전히 새롭게 바뀌었다”고 밝혔다.곽노정 사장은 형광등을 하나씩 빼며 전기를 아껴 경비를 줄이고 임직원들은 무급휴가를 쓰고 급여를 반납해야 했던 과거를 회상하기도 했다.그는 “세계 최초 HBM 개발은 SK와 손잡은 이듬해 이뤄낸 성과였다”며 “그 과정은 결코 순탄치 않았지만 포기하지 않았고 SK가 단기 성과에 매몰되지 않고 과감히 미래 투자를 지속했기에 오늘의 HBM 신화가 가능했다”고 강조했다.이날 곽노정 사장은 SK그룹 특유의 ‘수펙스(SUPEX·Super Excellent Level)’ 추구 정신을 강조

미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다.HBM3는 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽 처리 및 고성능 컴퓨팅 및 서버를 포함해 솔루션의 시장 성공에 필수적인 어플리케이션에 사용되는 데이터 처리 속도를 높이기 위한 혁신적인 접근방식이다.이 사양을 개발하기 위해 JEDEC 회원들과 협력을 통해 시장을 선도하는 컴퓨팅 플랫폼을 최적화하기 위해 첨단 메모리 스태킹 및 패키징 솔루션을 제공해온 마이크론(Micron)의 오랜 역사를 활용했다.JESD238 HBM3 표준의 주요 속성은 HBM2의 입증된 아키텍처를 더 높은 대역폭으로 확장한다. 또한 HBM2 세대의 핀당(per-pin) 데이터 속도를 2배로 하고 장치당 819GB/s에 해당하는 최대 6.4Gb/sdml 데이터 속도를 규정하고 있다.그리고 독립 채널수를 8(HBM2)에서 16으로 2배로 늘린다. 채널당 2개의 유사 채널을 가진 HBM3는 사실상 32채널을 지원한다. 4-high, 8-high, 12-high TSV 스택을 지원하며 향후 16-high TSV 스택으로 확장할 수 있다.메모리 레이어당 8Gb ~ 32Gb를 기반으로 하는 광범위한 밀도를 지원하고 4GB (8Gb 4-high)에서 64GB (32Gb 16-high)까지 장치 밀도를 포괄하고 있다. 1세대 HBM3 장치는 16Gb 메모리 레이어를 기반으로 할 것으로 예상된다.높은 플랫폼 수준의 RAS(신뢰성, 가용성, 서비스 가능성)에 대한 시장 요구를 해결하기 위해 HBM3는 실시간 오류 보고 및 투명성뿐만 아니라 강력한 기호 기반 ECC 온다이(On-Die)를 도입한다.호스트 인터페이스에 관한 로우 스윙(0.4V) 신호 및 더 낮은