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" 첨단 패키징"으로 검색하여,
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▲ LG화학 ‘세미콘 타이완 2026’ 부스 조감도 [출처=LG화학]LG화학(대표 김동춘)에 따르면 2026년 9월2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가할 계획이다.반도체 고객을 확보하고 사업 협력을 확대하기 위한 목적…
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▲ 대만 국기[출처=CIA]6월 4주차 대만은 애플이 2024년 말까지 대만 클린룸 및 전자기계 엔지니어링 통합 기업과 협력해 데이터 센터를 건설할 예정이다. TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징을 개발 중에 있으며 위안촨뎬신은 세후 순이익이 4.2% 증가했다.○ 위안촨뎬신(遠傳電信, FarEasTone), 2023년 통합 총수익, 통합 EBITDA 및 세후 …
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▲ 동아시아·오세아니아 주요국 국기[출처=CIA][중국] 창청잔뤠즈쉰(长城战略咨询), 2016년~2023년까지 유니콘기업 131개에서 375개로 증가… 총 가치는 US$ 1조2000억 달러로 2배 이상 증가, 2023년 신생 유니콘 기업은 72개로 2022년 대비 26개 감소[중국] 중국 주재 독일상공회의소, 조사 참여 18…
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미국 반도체 제조기업 인텔(Intel)에 따르면 말레이시아 페낭 공장의 첨단 반도체 패키징 기술 제조 능력을 확장하기 위해 RM 300억링깃을 투자할 계획이다.이번 인텔의 투자로 말레이시아가 제조 및 공유 서비스의 핵심 허브 국가 중 하나로 자리 잡게될 것으로 전망된다.또한 인텔의 운영에 고급 패키징 능력이 추가되면 말레이시아의 글로벌 서비스센터로서 역할이…
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