▲ SK그룹 2024~2025년 분기 수출액 추이(단위 : 조 원) [출처=SK그룹]SK그룹(회장 최태원)에 따르면 2025년 3분기까지 수출 실적을 집계한 결과 87조8000억 원에 달했다. 2024년 같은 기간 수출 실적인 73조7000억 원 대비 20퍼센트(%) 가까이 성장한 수치다.이와 같은 성장세가 4분기에도 이어질 경우 2025년 전체 수출액은 2024년 102.5조원 실적을 훌쩍 뛰어넘어 120조 원대에 달할 것으로 전망된다. SK그룹 수출액이 2024년에 이어 2년 연속 100 조원을 뛰어넘는 것이 확실시되는 배경에는 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체 수출이 결정적인 역할을 했다.SK하이닉스는 2024년 그룹 수출의 54%(55.2조 원)를 견인했으며 2025년 3분기까지 그룹 전체 수출의 65%(56.7조 원)를 차지했다.SK하이닉스의 수출 실적은 최근 우리나라 전체 수출액이 사상 최대치를 기록하는 데 영향을 줄 만큼 ‘국가 성장 엔진’의 역할을 담당하고 있다.정부가 최근 발표한 2025년 3분기 우리나라 전체 수출액은 US$ 1850억 달러로 관련 통계를 작성한 2010년 이후 최대 규모다. HBM을 포함한 고부가 메모리 반도체 등이 466억 달러를 기록하며 전체 수출을 이끈 것으로 나타났다.이 같은 SK하이닉스의 경영 실적은 납세 및 시가총액 증가 등으로 이어지면서 국가 경제 전반에도 활력을 불어넣고 있다.SK하이닉스가 2025년 3분기까지 낸 법인세만 4.3조 원에 달한다. 2024년 같은 기간 동안 납부한 940억 원보다 무려 약 45배가 늘어난 금액이다.SK하이닉스의 주가 또한 높은 상승세를 이어오며 시가총액이 300조 원대를 기록했다. SK하이닉스 시가총액은 11월24일 종가 기준 379조 원으로 국내 기업 중 2번째 규모를 유지하고 있다.이처럼 수출과 납세, 시총 등에서 SK그룹의 국가 경제 기여도가 높아진 것은 최태원 회장이 일관되게 추진해 온 사업구조, 재무구조, 지배구

미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다.HBM3는 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽 처리 및 고성능 컴퓨팅 및 서버를 포함해 솔루션의 시장 성공에 필수적인 어플리케이션에 사용되는 데이터 처리 속도를 높이기 위한 혁신적인 접근방식이다.이 사양을 개발하기 위해 JEDEC 회원들과 협력을 통해 시장을 선도하는 컴퓨팅 플랫폼을 최적화하기 위해 첨단 메모리 스태킹 및 패키징 솔루션을 제공해온 마이크론(Micron)의 오랜 역사를 활용했다.JESD238 HBM3 표준의 주요 속성은 HBM2의 입증된 아키텍처를 더 높은 대역폭으로 확장한다. 또한 HBM2 세대의 핀당(per-pin) 데이터 속도를 2배로 하고 장치당 819GB/s에 해당하는 최대 6.4Gb/sdml 데이터 속도를 규정하고 있다.그리고 독립 채널수를 8(HBM2)에서 16으로 2배로 늘린다. 채널당 2개의 유사 채널을 가진 HBM3는 사실상 32채널을 지원한다. 4-high, 8-high, 12-high TSV 스택을 지원하며 향후 16-high TSV 스택으로 확장할 수 있다.메모리 레이어당 8Gb ~ 32Gb를 기반으로 하는 광범위한 밀도를 지원하고 4GB (8Gb 4-high)에서 64GB (32Gb 16-high)까지 장치 밀도를 포괄하고 있다. 1세대 HBM3 장치는 16Gb 메모리 레이어를 기반으로 할 것으로 예상된다.높은 플랫폼 수준의 RAS(신뢰성, 가용성, 서비스 가능성)에 대한 시장 요구를 해결하기 위해 HBM3는 실시간 오류 보고 및 투명성뿐만 아니라 강력한 기호 기반 ECC 온다이(On-Die)를 도입한다.호스트 인터페이스에 관한 로우 스윙(0.4V) 신호 및 더 낮은